Hallo,
Nachdem ich jetzt wieder etwas zur Ruhe komme wollte ich mal kurz zusammenfassen.
Gestern Abend habe ich meinem Clown ein neues GT2560 eingebaut und darauf Marlin RC7 geflasht. Diesen Schritt bin ich gegangen, da der Hersteller/Vertreiber des Prusa China Clones (ich nenne ihn CLown) sich strickt weigerte mir den original Source zur Firmware zu schicken. Da aber einige Unstimmigkeiten bezgl. der Temperaturen waren, das Bett zeigte immer 20° zuviel an, habe ich mich entschieden ein zweites GT2560 Bord zu nehmen um damit zu experimentieren.
Kurz und gut, gestern Abend war es soweit, das neue Bord wurde montiert. Außer einem verkehrt herum laufenden Extruder war alles auf Anhieb ok. Den Extruder hatte ich vergessen als Directfeeder in der Configuration.h auf true zu setzen.
Heute Morgen habe ich dann den ersten Druckauftrag mit der neuen Firmware gestartet, als ich plötzlich durch ein BSQ Signal (beißender stinkender Qualm) aufgeschreckt wurde. Die Betttemperatur war weit über hundert Grad und der MOSFET machte keine Anstalten abzuschalten, dafür hatte er eine ziemlich dunkle Farbe angenommen und die Rauchsignale kamen aus seiner Richtung.
Nachdem ich sofort alle Spannungsversorgungen gekappt hatte habe ich mir den Schaden näher angesehen. Die Druckbettheizung MK2a hat einen Schluß und nur noch einen Gesammtwiderstand von ca. 0,6 Ohm. Das erzeugt bei einer Spannung von 12VDC eine Leistung von 240Watt. Dummerweise wurde diese Leistung hauptsächlich im MOSFET und nicht am Heizbett in Wärme umgesetzt. Um Ströme für diese Leistung zu schalten ist die Kühlung auf dem GT2560 für den MOSFET nicht ausgelegt, der MOSFET selber könnte laut Datenblatt 55A schalten. Aufgrund mangelnder Kühlung und zusätzlichen hochsommerlichen Temperaturen hat der MOS dann aufgegeben.
Irgendwo hatte ich mal gelesen, dass man PLA auch auf einem kalten Druckbett drucken kann. Da ich ja jetzt in der Lage war die Firmware anzupassen habe ich dies auch kurzerhand gemacht. Den Kreis fürs Heizbett deaktiviert, das Heizbett abgeschaltet, meiner Frau das Haarspray geklaut und den Druckauftrag für die Ecken des neuen Heizbett, diesmal ein MK3, gestartet. Umbauen wollte ich sowieso, nur lasse ich mir nicht gerne von der Elektronik vorschreiben wann das zu geschehen hat.
PLA drucken auf kaltem Bett ist auch kein soooo großes Problem, nach dem dritten Anlauf gings. Als dann alles fertig war habe ich das Heizbett umgebaut und auch den defekten MOSFET gegen einen neuen ausgetauscht. Der neue, ein uralter BUZ111, macht 80A wobei im Datenblatt darauf hingewiesen wird, dass das Gehäuse nur für 75A geeignet ist - ok, damit kann ich leben.
Der Drucker steht hier neben mir und heizt gerade das neue Heizbett langsam auf. Ich gehe schrittweise vor und bin jetzt bei 40°, der MOSFET ist eiskalt, das GT2560 zeigt bis jetzt auch keine Folgeschäden nach dem morgendlichen Disaster.
Schaun wir mal, wie es sich weiter entwickelt.
Nachdem ich jetzt wieder etwas zur Ruhe komme wollte ich mal kurz zusammenfassen.
Gestern Abend habe ich meinem Clown ein neues GT2560 eingebaut und darauf Marlin RC7 geflasht. Diesen Schritt bin ich gegangen, da der Hersteller/Vertreiber des Prusa China Clones (ich nenne ihn CLown) sich strickt weigerte mir den original Source zur Firmware zu schicken. Da aber einige Unstimmigkeiten bezgl. der Temperaturen waren, das Bett zeigte immer 20° zuviel an, habe ich mich entschieden ein zweites GT2560 Bord zu nehmen um damit zu experimentieren.
Kurz und gut, gestern Abend war es soweit, das neue Bord wurde montiert. Außer einem verkehrt herum laufenden Extruder war alles auf Anhieb ok. Den Extruder hatte ich vergessen als Directfeeder in der Configuration.h auf true zu setzen.
Heute Morgen habe ich dann den ersten Druckauftrag mit der neuen Firmware gestartet, als ich plötzlich durch ein BSQ Signal (beißender stinkender Qualm) aufgeschreckt wurde. Die Betttemperatur war weit über hundert Grad und der MOSFET machte keine Anstalten abzuschalten, dafür hatte er eine ziemlich dunkle Farbe angenommen und die Rauchsignale kamen aus seiner Richtung.
Nachdem ich sofort alle Spannungsversorgungen gekappt hatte habe ich mir den Schaden näher angesehen. Die Druckbettheizung MK2a hat einen Schluß und nur noch einen Gesammtwiderstand von ca. 0,6 Ohm. Das erzeugt bei einer Spannung von 12VDC eine Leistung von 240Watt. Dummerweise wurde diese Leistung hauptsächlich im MOSFET und nicht am Heizbett in Wärme umgesetzt. Um Ströme für diese Leistung zu schalten ist die Kühlung auf dem GT2560 für den MOSFET nicht ausgelegt, der MOSFET selber könnte laut Datenblatt 55A schalten. Aufgrund mangelnder Kühlung und zusätzlichen hochsommerlichen Temperaturen hat der MOS dann aufgegeben.
Irgendwo hatte ich mal gelesen, dass man PLA auch auf einem kalten Druckbett drucken kann. Da ich ja jetzt in der Lage war die Firmware anzupassen habe ich dies auch kurzerhand gemacht. Den Kreis fürs Heizbett deaktiviert, das Heizbett abgeschaltet, meiner Frau das Haarspray geklaut und den Druckauftrag für die Ecken des neuen Heizbett, diesmal ein MK3, gestartet. Umbauen wollte ich sowieso, nur lasse ich mir nicht gerne von der Elektronik vorschreiben wann das zu geschehen hat.
PLA drucken auf kaltem Bett ist auch kein soooo großes Problem, nach dem dritten Anlauf gings. Als dann alles fertig war habe ich das Heizbett umgebaut und auch den defekten MOSFET gegen einen neuen ausgetauscht. Der neue, ein uralter BUZ111, macht 80A wobei im Datenblatt darauf hingewiesen wird, dass das Gehäuse nur für 75A geeignet ist - ok, damit kann ich leben.
Der Drucker steht hier neben mir und heizt gerade das neue Heizbett langsam auf. Ich gehe schrittweise vor und bin jetzt bei 40°, der MOSFET ist eiskalt, das GT2560 zeigt bis jetzt auch keine Folgeschäden nach dem morgendlichen Disaster.
Schaun wir mal, wie es sich weiter entwickelt.